|
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
Ｂ＆Ｔブックス |
||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||
内容紹介半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、ＧＨｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。 件名一覧
内容一覧
蔵書情報
外部サイト
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
Googleブックス
国立国会図書館サーチ
