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ﾄｺﾄﾝﾔｻｼｲﾊﾝﾄﾞｳﾀｲﾊﾟﾂｹ-ｼﾞｼﾞﾂｿｳﾄｺｳﾐﾂﾄﾞｼﾞﾂｿｳﾉﾎﾝ

予約数：0 貸出可能数：1 貸出件数：0

書誌詳細について

著者

高木　清／（他）著
ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ

叢書名

Ｂ＆Ｔブックス
B ｱﾝﾄﾞ T ﾌﾞﾂｸｽ

出版者

日刊工業新聞社
ﾆﾂｶﾝｺｳｷﾞﾖｳｼﾝﾌﾞﾝｼﾔ
日刊工業新聞社
ﾆﾂｶﾝｺｳｷﾞﾖｳｼﾝﾌﾞﾝｼﾔ

2020年05月

件名

半導体

その他

【NDC１】549.8 【サイズ】21 【ページ数】１５８Ｐ
【価格】¥1,500 【ISBN】9784526080647 【件名】半導体

内容紹介

半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、ＧＨｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。

内容一覧
番号	タイトル	著者・アーティスト
1	Ｂ＆Ｔブックス B ｱﾝﾄﾞ T ﾌﾞﾂｸｽ

資料毎の状態
番号	館	種別	場所（背ラベル）	状態	資料番号
1	青年の家	一般	青年開架（5498）	貸出できます	553886755