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書誌詳細について

著者	高木　清／著 ﾀｶｷﾞ ｷﾖｼ 大久保　利一／著 ｵｵｸﾎﾞ ﾄｼｶｽﾞ 山内　仁／著 ﾔﾏｳﾁ ｼﾞﾝ 長谷川　清久／著 ﾊｾｶﾞﾜ ｷﾖﾋｻ 村井　曜／著 ﾑﾗｲ ﾋｶﾘ
叢書名	B&Tブックス ﾋﾞｰ ｱﾝﾄﾞ ﾃｨｰ ﾌﾞｯｸｽ 今日からモノ知りシリーズ ｷｮｳ ｶﾗ ﾓﾉｼﾘ ｼﾘｰｽﾞ
出版者	東京：日刊工業新聞社 ﾆｯｶﾝ ｺｳｷﾞｮｳ ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
	2023年06月
件名	半導体 プリント回路
その他	【NDC１】549.8 【サイズ】21cm 【ページ数】157p 【価格】¥1,800 【刊行形態】単品 【利用対象】一般 【ISBN】978-4-526-08281-8 【件名】半導体(ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ)
内容紹介	半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。

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