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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
予約数:0
貸出可能数:1
貸出件数:0
著者 |
高木 清/著
タカギ キヨシ 大久保 利一/著 オオクボ トシカズ 山内 仁/著 ヤマウチ ジン 長谷川 清久/著 ハセガワ キヨヒサ 村井 曜/著 ムライ ヒカリ |
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叢書名 |
B&Tブックス ビー アンド ティー ブックス 今日からモノ知りシリーズ キョウ カラ モノシリ シリーズ |
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出版者 |
東京:日刊工業新聞社 ニッカン コウギョウ シンブンシャ |
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2023年06月 | |||||
件名 |
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その他 |
【NDC1】549.8 【サイズ】21cm 【ページ数】157p 【価格】¥1,800 【刊行形態】単品 【利用対象】一般 【ISBN】978-4-526-08281-8 【件名】半導体(ハンドウタイ) |
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内容紹介 | 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
番号 | タイトル | 著者・アーティスト |
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1 |
B&Tブックス ビー アンド ティー ブックス |
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2 |
今日からモノ知りシリーズ キョウ カラ モノシリ シリーズ |
番号 | 館 | 種別 | 場所 (背ラベル) |
状態 | 資料番号 |
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1 | 本館 |
一般 |
一般開架 (549.8 ト) |
貸出できます | 111659074 |
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